Qingyuan · 總部與生產基地
中國廣東清遠
記憶體模組、光模組、SSD、車用與消費性電子 PCB 的主要生產基地。
- 占地
- 101,000 m²
- 建築面積
- 81,000 m²
- 交通
- 距廣州白雲機場約 40 分鐘
- 1992年台灣創立，深耕 PCB 34 年
- #79Prismark 2025 全球 PCB 百強
- 1,300人員工人數
- 120萬平方呎清遠廠規劃月產能
- 8項國際體系與管理認證
Applications
依應用找產品
2025 年出貨以記憶體模組與光通訊為主，兩者合計近八成。點選應用，查看對應的產品案例與規格。
2025 出貨約 56%
記憶體模組
DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、MRDIMM，以及 AI 伺服器用的 SOCAMM2。
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2025 出貨約 22%
光通訊與高速互連
800G 與 1.6T 光模組、AOC、AEC、ACC、DAC 高速線纜與 MCIO，支援單通道 224G。
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成長領域
伺服器・AI 與網通
28 層 AI 加速卡、伺服器與網通高層板，具背鑽與階梯金手指製程。
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2025 出貨約 7%
固態硬碟 SSD
16 層 HDI SSD 模組板，跳層盲孔與 2 mil 內層阻抗線設計。
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IATF 16949
車用與電源
4 oz 厚銅電源板；車用電子 PCB 通過 IATF 16949 汽車品質管理系統認證。
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電腦週邊約 9%
消費性與相機模組
CCM 相機模組板（Cavity 與打線焊墊），以及電腦週邊產品用 PCB。
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Core Technology
六項核心技術
高速訊號需要細線路、穩定阻抗與低損耗材料。以下是欣強目前的量產能力，完整規格請見核心能力。
HDI 增層
1–6 階
疊孔、錯孔與跳層盲孔；雷射孔量產 75 µm，樣品 50–65 µm。
任意層 ELIC
14 層
量產 6+C+6 結構，樣品 16 層，用於 800G 與 224G 產品。
mSAP 精細線路
30/30 µm
量產線寬／線距，樣品 25/25 µm；泰國廠規劃 20 µm。
高層板 HLC
36 層
最高 36 層、板厚 3.2 mm，伺服器與網通高層板。
高速材料
M6–M9
依介電損耗選材，HVLP 銅箔，網路分析儀量測至 67 GHz。
阻抗控制
±5%
DAC 與 MCIO 芯板壓合量產 ±5%，樣品 ±3%，成品 100% 全檢。
mSAP · 百級無塵車間
mSAP 精細線路
清遠廠設有獨立的 mSAP 製造車間，配備專用壓膜、曝光、顯影、閃蝕、電鍍與去膜產線，用於 800G 與 1.6T 光模組等高密度產品。
- 30/30 µm量產線寬／線距
- 25/25 µm樣品線寬／線距
- 130–150 µmBGA 間距
Global Footprint
台北營運，清遠與泰國雙基地生產
台北營運中心負責業務與客戶服務，清遠為總部與主要生產基地，泰國大城廠 2026 年起投產，提供中國以外的第二供應來源。
Thailand · 2026 投產
泰國大城府
位於曼谷北方的 Hi-Tech 工業區，全廠設備連線 MES，物流以 AGV 自動搬運規劃。
- 占地
- 62,727 m²
- 樓地板
- 70,281 m²
- 交通
- 距廊曼國際機場約 36 公里
台北營運中心：台北市南港區松河街 384 號 2 樓。另設有香港、蘇州等分公司。查看所有據點
Quality
品質系統與國際認證
清遠廠超過 90% 設備連線 MES，製程以 SPC 監控並要求 CPK ≥ 1.33。客訴 24 小時內提出圍堵對策，8D 報告 5 至 7 個工作天完成。
- IATF 16949
- ISO 9001
- ISO 14001
- ISO 45001
- ISO 13485
- IECQ QC 080000
- GB/T 29490
- AEO 高級認證
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