Qingyuan · 总部与生产基地
中国广东清远
内存模组、光模块、SSD、车用与消费类电子 PCB 的主要生产基地。
- 占地
- 101,000 m²
- 建筑面积
- 81,000 m²
- 交通
- 距广州白云机场约 40 分钟
- 1992年台湾创立，深耕 PCB 34 年
- #79Prismark 2025 全球 PCB 百强
- 1,300人员工人数
- 120万平方英尺清远厂规划月产能
- 8项国际体系与管理认证
Applications
依应用找产品
2025 年出货以内存模组与光通信为主，两者合计近八成。点击应用，查看对应的产品案例与规格。
2025 出货约 56%
内存模组
DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、MRDIMM，以及 AI 服务器用的 SOCAMM2。
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2025 出货约 22%
光通信与高速互连
800G 与 1.6T 光模块、AOC、AEC、ACC、DAC 高速线缆与 MCIO，支持单通道 224G。
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成长领域
服务器・AI 与网通
28 层 AI 加速卡、服务器与网通高层板，具背钻与阶梯金手指制程。
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2025 出货约 7%
固态硬盘 SSD
16 层 HDI SSD 模组板，跳层盲孔与 2 mil 内层阻抗线设计。
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IATF 16949
车用与电源
4 oz 厚铜电源板；车用电子 PCB 通过 IATF 16949 汽车质量管理体系认证。
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电脑周边约 9%
消费类与摄像头模组
CCM 摄像头模组板（Cavity 与打线焊盘），以及电脑周边产品用 PCB。
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Core Technology
六项核心技术
高速信号需要细线路、稳定阻抗与低损耗材料。以下是欣强目前的量产能力，完整规格请见核心能力。
HDI 增层
1–6 阶
叠孔、错孔与跳层盲孔；激光孔量产 75 µm，样品 50–65 µm。
任意层 ELIC
14 层
量产 6+C+6 结构，样品 16 层，用于 800G 与 224G 产品。
mSAP 精细线路
30/30 µm
量产线宽／线距，样品 25/25 µm；泰国厂规划 20 µm。
高层板 HLC
36 层
最高 36 层、板厚 3.2 mm，服务器与网通高层板。
高速材料
M6–M9
依介电损耗选材，HVLP 铜箔，网络分析仪测量至 67 GHz。
阻抗控制
±5%
DAC 与 MCIO 芯板压合量产 ±5%，样品 ±3%，成品 100% 全检。
mSAP · 百级无尘车间
mSAP 精细线路
清远厂设有独立的 mSAP 制造车间，配备专用压膜、曝光、显影、闪蚀、电镀与去膜产线，用于 800G 与 1.6T 光模块等高密度产品。
- 30/30 µm量产线宽／线距
- 25/25 µm样品线宽／线距
- 130–150 µmBGA 间距
Global Footprint
台北运营，清远与泰国双基地生产
台北运营中心负责业务与客户服务，清远为总部与主要生产基地，泰国大城厂 2026 年起投产，提供中国以外的第二供应来源。
Thailand · 2026 投产
泰国大城府
位于曼谷北方的 Hi-Tech 工业区，全厂设备联网 MES，物流以 AGV 自动搬运规划。
- 占地
- 62,727 m²
- 楼地板
- 70,281 m²
- 交通
- 距廊曼国际机场约 36 公里
台北运营中心：台北市南港区松河街 384 号 2 楼。另设有香港、苏州等分公司。查看所有据点
Quality
质量体系与国际认证
清远厂超过 90% 设备联网 MES，制程以 SPC 监控并要求 CPK ≥ 1.33。客诉 24 小时内提出围堵对策，8D 报告 5 至 7 个工作天完成。
- IATF 16949
- ISO 9001
- ISO 14001
- ISO 45001
- ISO 13485
- IECQ QC 080000
- GB/T 29490
- AEO 高级认证
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