Headquarters & Plant
清遠總部與生產基地
廣東省清遠市高新技術產業開發區銀盞工業園嘉福工業區 D 區
- 交通
- 廣州白雲機場約 40 分鐘、廣州火車站約 1 小時、深圳約 2.5 小時、香港約 3.5 小時
About Brain Power
關於欣強
1992 年在台灣創立，從記憶體模組 PCB 起步，一路走到 1.6T 光模組與 mSAP 精細線路。
Profile
存儲與通訊 PCB 製造商
欣強電子 1992 年於台灣創立，2005 年投資設立清遠廠，目前以清遠為總部與主要生產基地，台北營運中心負責業務與客戶服務，泰國大城廠於 2026 年投產。
產品以記憶體模組與光通訊為主，2025 年記憶體模組約占出貨量的 56%，光通訊約 22%。Prismark 2025 年全球 PCB 百強，欣強排名第 79 名，並評述欣強持續擴充高層板與高階 HDI 產能，同時在泰國設立新廠。
- 創立
- 1992 年
- 員工人數
- 1,300 人
- 註冊資本
- USD 7,500 萬
- 生產基地
- 中國清遠、泰國大城
- 清遠廠占地
- 101,000 m²
- 清遠廠建築面積
- 81,000 m²
- 清遠廠規劃月產能
- 120 萬平方呎
- Prismark 2025
- 全球 PCB 第 79 名
Brain Power Spirits
企業精神
以客戶滿意為核心，品質、專業與誠信是做事的方法，持續改善是不變的流程。
- Customer Satisfaction客戶滿意
以客戶產品的成功作為我們工作的目標。
- Quality品質
用數據管理製程，讓每一批出貨都穩定一致。
- Specialization專業
專注高速傳輸 PCB，累積材料、製程與量測的專業。
- Integrity誠信
對客戶、員工與供應夥伴說到做到。
- Continuous Improvement持續改善
從異常與客訴中找出根因，持續改善流程。
Milestones
發展沿革
- 1992
台灣創立
設立台灣廠區。
- 1996
投資深圳廠
擴大中國生產基地。
- 2005
投資清遠廠
設立欣強電子（清遠），同年取得 ISO 9002 與 UL 安全認證。
- 2006
HDI 量產
深圳廠 HDI 板與 RAMBUS 記憶體模組板量產，阻抗控制 28 Ω ± 10%。
- 2007–2008
清遠廠全製程量產
高層板批量生產。
- 2009
HDI 與 DDR3 記憶體板
清遠廠 HDI 板與第三代記憶體模組板量產。
- 2010
行動裝置 PCB
手機、筆電、GPS 用 PCB 量產。
- 2014
疊孔與任意層
投入 HDI 疊孔與任意層（ELIC）製造。
- 2015
光模組 PCB
光模組與高速連接器 PCB 量產。
- 2016
10–16 層任意層
10 至 16 層任意層互連板量產。
- 2018
射頻 PCB
射頻 PCB 量產。
- 2019
高頻 PCB
高頻 PCB 量產。
- 2022–2023
mSAP 與基板產品
發展 mSAP 精細線路製程，基板產品投產。
- 2024
投資泰國廠
於泰國大城府 Hi-Tech 工業區興建新廠。
- 2025
Prismark 第 79 名
名列 Prismark 全球 PCB 百強；年底訊號完整性探針台完成裝機。
- 2026
泰國廠投產 時程待確認
泰國廠分階段投產；清遠 mSAP 專用車間升級。
認證歷程
| 年份 | 取得認證 |
|---|---|
| 2005 | ISO 9002、UL 安全認證 |
| 2006–2007 | ISO 9001 品質管理系統 |
| 2012–2013 | ISO 14001 環境管理、OHSAS 18001 職業安全衛生、ISO/TS 16949 汽車品質管理 |
| 2016–2020 | IECQ QC 080000 有害物質管理、IATF 16949、GB/T 29490 知識產權管理、AEO 海關高級認證、ISO 45001 |
| 2021 | ISO 13485 醫療器材品質管理系統 |
Global Footprint
全球據點
台北負責業務與客戶服務，清遠與泰國負責生產。另設有香港、蘇州分公司。
Thailand Plant
泰國大城廠
泰國大城府邦巴因縣 Hi-Tech 工業區，郵遞區號 13160
- 交通
- 東側鄰亞洲公路，距廊曼國際機場約 36 公里、蘇凡納布機場約 60 公里
Thailand Plant
泰國大城廠
Brain Power Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. 為欣強電子（清遠）的全資子公司。新廠從規劃階段就以全連線、自動化為目標設計，提供中國以外的第二供應來源。
- 占地面積
- 62,726.8 m²
- 樓地板面積
- 70,280.61 m²
- 設計產能：記憶體 待確認
- 200,000 ft²／月
- 設計產能：光模組 待確認
- 100,000 ft²／月
清遠廠與泰國廠比較
| 項目 | 清遠廠（生產中） | 泰國廠 |
|---|---|---|
| MES 連線 | 超過 90% 設備連線 | 100% 設備連線，由清遠複製並監督 |
| AGV | 導入調整中 | 全廠設備、物流路線與暫存區整體規劃 |
| AI 檢測 | 防焊與 FQC AVI 全面導入，誤判降低 80% 以上 | 內外層 AOI 與 AVI 全面導入，目標降低 90% 以上 |
| mSAP 最小線寬 | 30 µm | 20 µm |
| 最小打線焊墊寬度 | 75 µm | 60 µm |
產品規劃
板型以高層板 HLC、HDI 與 mSAP 為主，應用於高速通訊（OAM、PCIe 加速卡）、光模組與連接器，以及存儲產品。
2026 年試產項目
CNC 成型、電測、FQC、包裝，以及選擇性乾膜（油墨）、ENIG 與鍍金、分段金手指蝕刻。
