Headquarters & Plant
清远总部与生产基地
广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区 D 区
- 交通
- 广州白云机场约 40 分钟、广州火车站约 1 小时、深圳约 2.5 小时、香港约 3.5 小时
About Brain Power
关于欣强
1992 年在台湾创立，从内存模组 PCB 起步，一路走到 1.6T 光模块与 mSAP 精细线路。
Profile
存储与通信 PCB 制造商
欣强电子 1992 年于台湾创立，2005 年投资设立清远厂，目前以清远为总部与主要生产基地，台北运营中心负责业务与客户服务，泰国大城厂于 2026 年投产。
产品以内存模组与光通信为主，2025 年内存模组约占出货量的 56%，光通信约 22%。Prismark 2025 年全球 PCB 百强，欣强排名第 79 名，并评述欣强持续扩充高层板与高级 HDI 产能，同时在泰国设立新厂。
- 创立
- 1992 年
- 员工人数
- 1,300 人
- 注册资本
- USD 7,500 万
- 生产基地
- 中国清远、泰国大城
- 清远厂占地
- 101,000 m²
- 清远厂建筑面积
- 81,000 m²
- 清远厂规划月产能
- 120 万平方英尺
- Prismark 2025
- 全球 PCB 第 79 名
Brain Power Spirits
企业精神
以客户满意为核心，品质、专业与诚信是做事的方法，持续改善是不变的流程。
- Customer Satisfaction客户满意
以客户产品的成功作为我们工作的目标。
- Quality品质
用数据管理制程，让每一批出货都稳定一致。
- Specialization专业
专注高速传输 PCB，累积材料、制程与测量的专业。
- Integrity诚信
对客户、员工与供应伙伴说到做到。
- Continuous Improvement持续改善
从异常与客诉中找出根因，持续改善流程。
Milestones
发展沿革
- 1992
台湾创立
设立台湾厂区。
- 1996
投资深圳厂
扩大中国生产基地。
- 2005
投资清远厂
设立欣强电子（清远），同年取得 ISO 9002 与 UL 安全认证。
- 2006
HDI 量产
深圳厂 HDI 板与 RAMBUS 内存模组板量产，阻抗控制 28 Ω ± 10%。
- 2007–2008
清远厂全制程量产
高层板批量生产。
- 2009
HDI 与 DDR3 内存板
清远厂 HDI 板与第三代内存模组板量产。
- 2010
移动设备 PCB
手机、笔记本电脑、GPS 用 PCB 量产。
- 2014
叠孔与任意层
投入 HDI 叠孔与任意层（ELIC）制造。
- 2015
光模块 PCB
光模块与高速连接器 PCB 量产。
- 2016
10–16 层任意层
10 至 16 层任意层互连板量产。
- 2018
射频 PCB
射频 PCB 量产。
- 2019
高频 PCB
高频 PCB 量产。
- 2022–2023
mSAP 与基板产品
发展 mSAP 精细线路制程，基板产品投产。
- 2024
投资泰国厂
于泰国大城府 Hi-Tech 工业区兴建新厂。
- 2025
Prismark 第 79 名
名列 Prismark 全球 PCB 百强；年底信号完整性探针台完成装机。
- 2026
泰国厂投产 时程待确认
泰国厂分阶段投产；清远 mSAP 专用车间升级。
认证历程
| 年份 | 取得认证 |
|---|---|
| 2005 | ISO 9002、UL 安全认证 |
| 2006–2007 | ISO 9001 质量管理体系 |
| 2012–2013 | ISO 14001 环境管理、OHSAS 18001 职业安全卫生、ISO/TS 16949 汽车质量管理 |
| 2016–2020 | IECQ QC 080000 有害物质管理、IATF 16949、GB/T 29490 知识产权管理、AEO 海关高级认证、ISO 45001 |
| 2021 | ISO 13485 医疗器材质量管理体系 |
Global Footprint
全球据点
台北负责业务与客户服务，清远与泰国负责生产。另设有香港、苏州分公司。
Thailand Plant
泰国大城厂
泰国大城府邦巴因县 Hi-Tech 工业区，邮递区号 13160
- 交通
- 东侧邻亚洲公路，距廊曼国际机场约 36 公里、苏凡纳布机场约 60 公里
Thailand Plant
泰国大城厂
Brain Power Manufacturing (Thailand) Co., Ltd. 为欣强电子（清远）的全资子公司。新厂从规划阶段就以全连接、自动化为目标设计，提供中国以外的第二供应来源。
- 占地面积
- 62,726.8 m²
- 楼地板面积
- 70,280.61 m²
- 设计产能：内存 待确认
- 200,000 ft²／月
- 设计产能：光模块 待确认
- 100,000 ft²／月
清远厂与泰国厂比较
| 项目 | 清远厂（生产中） | 泰国厂 |
|---|---|---|
| MES 联网 | 超过 90% 设备联网 | 100% 设备联网，由清远复制并监督 |
| AGV | 导入调整中 | 全厂设备、物流路线与暂存区整体规划 |
| AI 检测 | 阻焊与 FQC AVI 全面导入，误判降低 80% 以上 | 内外层 AOI 与 AVI 全面导入，目标降低 90% 以上 |
| mSAP 最小线宽 | 30 µm | 20 µm |
| 最小打线焊盘宽度 | 75 µm | 60 µm |
产品规划
板型以高层板 HLC、HDI 与 mSAP 为主，应用于高速通信（OAM、PCIe 加速卡）、光模块与连接器，以及存储产品。
2026 年试产项目
CNC 成型、电测、FQC、包装，以及选择性干膜（油墨）、ENIG 与镀金、分段金手指蚀刻。
