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产品与服务
依应用、技术平台、层数与表面处理筛选产品案例。点开案例可查看规格。
Product Cases
产品案例
案例整理自公司简介，规格为代表性数值。实际设计可依需求调整，欢迎与我们联系。
内存模组
- DDR5 DIMM 全系列内存模组板：8–16L · 5600–12800 MT/s。支持 DDR5 客户端与服务器模块，从 UDIMM、SODIMM 到 RDIMM、MRDIMM。
- DDR5 RDIMM 服务器内存模组板：8+8 · ENIG＋硬金。服务器用 DDR5 RDIMM，多层板结构，金手指电镀硬金并倒角。
- DDR5 CQ-DIMM 内存模组板（HDI 4+8+4）：16L HDI · ENIG。HDI 4+8+4 结构的 DDR5 模组板，黑色雾面阻焊。
- SOCAMM2 AI 服务器内存模组板：16L HDI · 1.58 mm · ENIG。新世代 LPDDR 内存模组 SOCAMM2，16 层 HDI。
光通信与高速互连
- 800G AEC 主动电缆板（10L 任意层）：10L ELIC · ENIG。800G 主动电缆板，10 层任意层互连，盲孔填孔 5 次。
- 1.6T AEC 主动电缆板（14L 四阶 HDI）：14L · ENIG。1.6T 主动电缆板，四阶 HDI，外层与内部信号层皆做树脂塞孔。
- 800G AOC 主动光缆板（10L 任意层）：10L ELIC · ENEPIG。10 层任意层，含定深钻、定深锣与 Cavity 设计。
- 800G／1.6T 光模块 mSAP 板（14L 六阶 HDI）：14L mSAP · 25/36 µm · ENEPIG。mSAP 精细线路，BGA 间距 147 µm；另有 30/30 µm、BGA 间距 130 µm 的 Cavity 设计案例。
服务器・AI 与网通
- AI 加速卡／PCIe 阶梯金手指板（28L）：N+M+N 28L · 3.2 mm · 阶梯金手指。通信与 AI 加速卡用 PCIe 阶梯板。
- 网通任意层板（20L）：20L Any-layer · ENIG。20 层任意层，线宽／线距 3.5/3.5 mil。
- 网通高层板（36L）：36L · 2.4/2.4 mil。36 层、板厚 3.1 mm、大尺寸 314 × 300 mm。
固态硬盘 SSD
- SSD 模组板（16L HDI 5+6+5）：16L HDI · ENIG＋硬金。16 层 HDI SSD 板，树脂塞孔，金手指电镀硬金并倒角。
- SSD 模组板（跳层盲孔、2 mil 阻抗线）：Skip via · 内层 2 mil。内层阻抗线宽 2 mil，跳层盲孔设计。
消费类与摄像头模组
- CCM 摄像头模组板（6L，Cavity）：6L · 0.45 mm · ENEPIG。COB 传感器用 Cavity 结构与打线焊盘，皮秒激光开槽。