Products
产品与服务
依应用、技术平台、层数与表面处理筛选产品案例。点开案例可查看规格。
Product Cases
产品案例
案例整理自公司简介，规格为代表性数值。实际设计可依需求调整，欢迎与我们联系。
内存模组
- DDR5 DIMM 全系列内存模组板：8–16L · 5600–12800 MT/s。支持 DDR5 客户端与服务器模块，从 UDIMM、SODIMM 到 RDIMM、MRDIMM。
- DDR5 RDIMM 服务器内存模组板：8+8 · EM-526 · ENIG＋硬金。服务器用 DDR5 RDIMM，多层板结构，金手指电镀硬金并倒角。
- DDR5 CQ-DIMM 内存模组板（HDI 4+8+4）：16L HDI · EM-526 · ENIG。HDI 4+8+4 结构的 DDR5 模组板，黑色雾面阻焊。
- SOCAMM2 AI 服务器内存模组板：16L HDI · 1.58 mm · ENIG。新世代 LPDDR 内存模组 SOCAMM2，16 层 HDI，Tg170 低损耗基材。
光通信与高速互连
- 800G OSFP DAC 高速线缆板：6L HDI · TU-993+ · ENIG＋金手指。800G OSFP 直连铜缆板，阻抗控制 ±5 Ω。
- 800G AEC 主动电缆板（10L 任意层）：10L ELIC · M7G · ENIG。800G 主动电缆板，10 层任意层互连，盲孔填孔 5 次。
- 1.6T AEC／QSFP-DD 主动电缆板（14L 四阶 HDI）：14L · IT-988GLSE · ENIG。1.6T 主动电缆板，四阶 HDI，外层与内部信号层皆做树脂塞孔。
- 1.6T 主动铜缆板（3+N+3，10L）：10L HDI · EM-890K · ENEPIG。三阶 HDI 结构，ENEPIG 或 ENIG 加电镀厚金。
- 1.6T DAC 高速线缆板（8L，4+4 叠构）：8L · TU-943HR · ENIG＋厚金。4+4 叠构，L1–L4 机械盲孔。
- 224G 主动铜缆板（10L）：10L · EM-890K · ENEPIG。单通道 224G 主动铜缆板，BGA 70 µm。
- 224G 任意层主动铜缆板（8L ELIC）：8L ELIC · EM-890K · 92±3 Ω。8 层任意层结构，成品阻抗 92 ± 3 Ω。
- 800G AOC 主动光缆板（10L 任意层）：10L ELIC · DS-8502SQN · ENEPIG。10 层任意层，含定深钻、定深锣与 Cavity 设计。
- 800G OSFP AOC 光模块板（10L HDI）：10L HDI · EM-528 · ENEPIG。10 层 HDI，外层线宽／线距 2.28/3.19 mil，真空树脂塞孔。
- 800G 光模块板（10L 四阶 HDI，跳层盲孔）：10L · TU-933+ · ENIG。四阶 HDI 搭配跳层盲孔，外层与次外层树脂塞孔。
- 800G／1.6T 光模块 mSAP 板（14L 六阶 HDI）：14L mSAP · 25/36 µm · ENEPIG。mSAP 精细线路，BGA 间距 147 µm；另有 30/30 µm、BGA 间距 130 µm 的 Cavity 设计案例。
- 1.6T 光模块 mSAP 板（12L 五阶 HDI）：12L mSAP · EM-892K2+ · ENEPIG。五阶 HDI，BGA 间距 135–145 µm。
- 1.6T 光模块 mSAP 板（14L 任意层）：14L ELIC · DS-8502SQN · ENEPIG。14 层任意层搭配六阶盲孔与 mSAP 线路。
- MCIO 高速连接器板（6L）：6L · M6G · ENIG＋金手指。高速连接器板，芯板压合阻抗量产 ±5%。
- 光模块测试治具主板（6L）：6L · EM-890K · ±2.5 Ω。光模块测试用主板，特性阻抗 ±2.5 Ω。
服务器・AI 与网通
- AI 加速卡／PCIe 阶梯金手指板（28L）：N+M+N 28L · 3.2 mm · 阶梯金手指。通信与 AI 加速卡用 PCIe 阶梯板，EM-370(Z) 与 EM-890K 混压。
- 服务器多层板（20L）：20L · M6 · 化银。M6 等级材料、厚径比 12:1、化银表面处理。
- 网通任意层板（20L）：20L Any-layer · EM-528K · ENIG。20 层任意层，线宽／线距 3.5/3.5 mil。
- 网通高层板（36L）：36L · M6 · 2.4/2.4 mil。36 层、板厚 3.1 mm、大尺寸 314 × 300 mm。
- 服务器背钻板（12L）：12L · 背钻 · 23.75 × 16.15 吋。大尺寸服务器板，以背钻去除信号残桩。
- OAM 与 PCIe 加速卡板：HLC · HDI · mSAP。泰国厂规划产品，涵盖高层板、HDI 与 mSAP 制程。
固态硬盘 SSD
- SSD 模组板（16L HDI 5+6+5）：16L HDI · EM-528 · ENIG＋硬金。16 层 HDI SSD 板，树脂塞孔，金手指电镀硬金并倒角。
- SSD 模组板（跳层盲孔、2 mil 阻抗线）：Skip via · 内层 2 mil。内层阻抗线宽 2 mil，跳层盲孔设计。
车用与电源
- 二次电源厚铜板（14L，4 oz）：14L · 4 oz · 3.2 mm。电源模块用厚铜多层板。
消费类与摄像头模组
- CCM 摄像头模组板（6L，Cavity）：6L · 0.45 mm · ENEPIG。COB 传感器用 Cavity 结构与打线焊盘，皮秒激光开槽。
