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產品與服務
依應用、技術平台、層數與表面處理篩選產品案例。點開案例可查看規格。
Product Cases
產品案例
案例整理自公司簡介，規格為代表性數值。實際設計可依需求調整，歡迎與我們聯繫。
記憶體模組
- DDR5 DIMM 全系列記憶體模組板：8–16L · 5600–12800 MT/s。支援 DDR5 用戶端與伺服器模組，從 UDIMM、SODIMM 到 RDIMM、MRDIMM。
- DDR5 RDIMM 伺服器記憶體模組板：8+8 · EM-526 · ENIG＋硬金。伺服器用 DDR5 RDIMM，多層板結構，金手指電鍍硬金並倒角。
- DDR5 CQ-DIMM 記憶體模組板（HDI 4+8+4）：16L HDI · EM-526 · ENIG。HDI 4+8+4 結構的 DDR5 模組板，黑色霧面防焊。
- SOCAMM2 AI 伺服器記憶體模組板：16L HDI · 1.58 mm · ENIG。新世代 LPDDR 記憶體模組 SOCAMM2，16 層 HDI，Tg170 低損耗基材。
光通訊與高速互連
- 800G OSFP DAC 高速線纜板：6L HDI · TU-993+ · ENIG＋金手指。800G OSFP 直連銅纜板，阻抗控制 ±5 Ω。
- 800G AEC 主動電纜板（10L 任意層）：10L ELIC · M7G · ENIG。800G 主動電纜板，10 層任意層互連，盲孔填孔 5 次。
- 1.6T AEC／QSFP-DD 主動電纜板（14L 四階 HDI）：14L · IT-988GLSE · ENIG。1.6T 主動電纜板，四階 HDI，外層與內部訊號層皆做樹脂塞孔。
- 1.6T 主動銅纜板（3+N+3，10L）：10L HDI · EM-890K · ENEPIG。三階 HDI 結構，ENEPIG 或 ENIG 加電鍍厚金。
- 1.6T DAC 高速線纜板（8L，4+4 疊構）：8L · TU-943HR · ENIG＋厚金。4+4 疊構，L1–L4 機械盲孔。
- 224G 主動銅纜板（10L）：10L · EM-890K · ENEPIG。單通道 224G 主動銅纜板，BGA 70 µm。
- 224G 任意層主動銅纜板（8L ELIC）：8L ELIC · EM-890K · 92±3 Ω。8 層任意層結構，成品阻抗 92 ± 3 Ω。
- 800G AOC 主動光纜板（10L 任意層）：10L ELIC · DS-8502SQN · ENEPIG。10 層任意層，含定深鑽、定深鑼與 Cavity 設計。
- 800G OSFP AOC 光模組板（10L HDI）：10L HDI · EM-528 · ENEPIG。10 層 HDI，外層線寬／線距 2.28/3.19 mil，真空樹脂塞孔。
- 800G 光模組板（10L 四階 HDI，跳層盲孔）：10L · TU-933+ · ENIG。四階 HDI 搭配跳層盲孔，外層與次外層樹脂塞孔。
- 800G／1.6T 光模組 mSAP 板（14L 六階 HDI）：14L mSAP · 25/36 µm · ENEPIG。mSAP 精細線路，BGA 間距 147 µm；另有 30/30 µm、BGA 間距 130 µm 的 Cavity 設計案例。
- 1.6T 光模組 mSAP 板（12L 五階 HDI）：12L mSAP · EM-892K2+ · ENEPIG。五階 HDI，BGA 間距 135–145 µm。
- 1.6T 光模組 mSAP 板（14L 任意層）：14L ELIC · DS-8502SQN · ENEPIG。14 層任意層搭配六階盲孔與 mSAP 線路。
- MCIO 高速連接器板（6L）：6L · M6G · ENIG＋金手指。高速連接器板，芯板壓合阻抗量產 ±5%。
- 光模組測試治具主板（6L）：6L · EM-890K · ±2.5 Ω。光模組測試用主板，特性阻抗 ±2.5 Ω。
伺服器・AI 與網通
- AI 加速卡／PCIe 階梯金手指板（28L）：N+M+N 28L · 3.2 mm · 階梯金手指。通訊與 AI 加速卡用 PCIe 階梯板，EM-370(Z) 與 EM-890K 混壓。
- 伺服器多層板（20L）：20L · M6 · 化銀。M6 等級材料、縱橫比 12:1、化銀表面處理。
- 網通任意層板（20L）：20L Any-layer · EM-528K · ENIG。20 層任意層，線寬／線距 3.5/3.5 mil。
- 網通高層板（36L）：36L · M6 · 2.4/2.4 mil。36 層、板厚 3.1 mm、大尺寸 314 × 300 mm。
- 伺服器背鑽板（12L）：12L · 背鑽 · 23.75 × 16.15 吋。大尺寸伺服器板，以背鑽去除訊號殘樁。
- OAM 與 PCIe 加速卡板：HLC · HDI · mSAP。泰國廠規劃產品，涵蓋高層板、HDI 與 mSAP 製程。
固態硬碟 SSD
- SSD 模組板（16L HDI 5+6+5）：16L HDI · EM-528 · ENIG＋硬金。16 層 HDI SSD 板，樹脂塞孔，金手指電鍍硬金並倒角。
- SSD 模組板（跳層盲孔、2 mil 阻抗線）：Skip via · 內層 2 mil。內層阻抗線寬 2 mil，跳層盲孔設計。
車用與電源
- 二次電源厚銅板（14L，4 oz）：14L · 4 oz · 3.2 mm。電源模組用厚銅多層板。
消費性與相機模組
- CCM 相機模組板（6L，Cavity）：6L · 0.45 mm · ENEPIG。COB 感測器用 Cavity 結構與打線焊墊，皮秒雷射開槽。
